В России испытан первый отечественный молд-компаунд для защиты электронных компонентов
22 июля 2025, 10:18
В России испытан первый отечественный молд-компаунд для защиты электронных компонентов
Первый отечественный молд-компаунд, который используют для герметизации и изоляции электронных компонентов, успешно прошел испытания.
На основании полученных в результате тестирования данных представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в настоящее время зарубежного аналога EMG-700-BS, считает директор по развитию компании-производителя GS Nanotech Алексей Бородастов.